![]() Dispositif therapeutique a semi-conducteurs
专利摘要:
公开号:WO1988004941A1 申请号:PCT/JP1987/001026 申请日:1987-12-24 公开日:1988-07-14 发明作者:Junichi Kamiyama;Yoshiharu Tsubaki;Takefumi Hiratsuka;Saburo Ishiguro;Makoto Tanabe;Tetsuhiro Iwata 申请人:Tohoku Ricoh Co., Ltd.;Furukawa Co., Ltd.; IPC主号:A61N1-00
专利说明:
[0001] Iリ] 細 書 [0002] 半 導 休 治 撿 器 [0003] 技術分野 [0004] 木発叨は筋肉痛、 肩こり等の治療に川ぃられる半導休治療器に 関する。 [0005] 背^技術 [0006] 筋肉痛、 こり等の原 !¾のーっと して、 体内 ¾位の異常が考ぇ られてぃる。 このょぅな疾患を治療するため、 從来磁気又はゲル マニゥムを利川した治痰器が知られてぃる。 磁気片又はゲルマニ ゥ ム片を身休に貼りっけることにょり、 これが 内電了 -と相互作 mを起こ して休内 位を正 'にし、 これにょり筋肉痛、 肩こ りを ゃゎらげる。 [0007] しかし、 従来の磁気又はゲルマニゥムを利 fflした治療器では筋 肉痛の ί類にょっては治療効 ¾を ¾ mし得なかったり、 又その効 粜の即効性、 持続性にゃゃ難点がぁった。 [0008] ii/jの開示 [0009] 本発 iijjの 的は、 身休の患部に接触させて /Uぃられ、 肉 、 mこり等に極めて即効的に治療効粜が ¾れ、 っその効カの持続 性も良好でぁる半導休治療器を提供することにぁる。 [0010] 本発叨にょれぱ、 この冃的は、 ガラ ス、 セ ラ ミ ッ ク 、 プラ スチ ッ ク、 又は金 mからなる 材の表 Elにセ レン乂はセ レン合金から なる半導休被膜を形成してなる 休治療器を提供することにょ って達成される。 [0011] この治療器は身体の 部又はッボに粘 シ一トを使って貼付け られる。 治療器の半^休の 子物性にょり、 休内に ffi子の流れが 生じて休内 ^位を正 ·化させる。 図而の ΗΠ φな説叨 [0012] 1図、 第 2図 &び第 3図は木発叨にょって構成された iill々の 形態の半 体治癍器の斜視図でぁる。 [0013] 4図、 第 5図及び第 6図はそれぞれ第 1 図、 m 2図及び^ 3 図に示す半.導休治療器の縦断而図でぁる。 [0014] 第 7図は本発 Iリ jにょる半導休治療器の別の実施例を示す縦断而 図でぁる。 [0015] m 8図は本発叨にょる 導体治療器のさらに別の実施例を示す 縦断而図でぁる。 [0016] m 9図は本 mにょる半 体治療器を一個取りっけた粘着シ― トの斜視図でぁる。 [0017] 1 0図は半導体洽癡器を複数個取りっけた粘着シー トの斜視 図でぁる。 [0018] 発 i!iiを実施するための最良の形態 [0019] 闵而の第 1 図乃至第(5図を参照すると、 本発明にょる治療 1 はガラ ス、 セ ラ ミ ッ ク、 プラスチッ ク又は金厲からなる円板状の S材 3を有し、 S材 3の表而にはセレン又はセ レン合金からなる 半導休被膜 2が蒸着、 スパッタ等の方法で形成ざれてぃる。 S材 の形状は なる円板状でぁってもょぃが、 第 1図に示すょぅに、 円板の上而に豆粒状の突起を付けたり、 第 2図に示すょぅに、 板の上而を円鎩形にしたり、 或ぃは第 3図に示すょぅに、 円板の 上面を ^球状にしすることが望ま しぃ。 [0020] 半導体被膜 2の厚さは 2〜 1 ϋ ϋ ミ ク π ンの範 Ifflでぁることが 望ま しぃ。 その ¾11山は、 2 ミ ク π ンょり薄ぃと突起部分又は Iリ她 の顶点付近で 導休被膜が剝げ易く、 ー方 的には 1 () () ミ ク π ンょり ^ぃ必 ¾::がなぃからでぁる。 [0021] 導休被股と して川ぃられるセ レン合金と しては、 セ レン --ゲ - : - ルマニゥ 厶合金、 セ レン一 ヒ尜 A ί、 セ レ ンーァ ンチモン合金等 が適してぃる。 [0022] 半導休被膜の電 7·物性を微妙に制御し、 治療の l lfflを拡大する ために、 !; 7図に示すょぅに、 半導体被膜 2の上に別の-十.導体被 胶例ぇばァモルフ ァ ス シリ コ ン 4を被覆してもょぃ。 また S材に 付着させた^導体被膜の耐久性を 上させるために、 赏!; 8図に示 すょぅに、 導休被膜の電子特性を損なゎず、 かっ強度的に暧れ た材料の保護膜 4を 導休被膜 2の上に形成してもょぃ。 [0023] 木発叨にょる治療器を身体に付ける具休例にっぃて Iリ jすると [0024] 】ϋ 次迎りでぁる。 [0025] (1) 第 9図に示すょぅに、 粘着シー 卜 5の粘蔷 ίίΗに本発叨にょる 治療器 1 をー個取りっける。 忠部に治療器 1 を当てて粘着シー ト 5を身休に貼る。 [0026] (2) 第 I ϋ図からゎかるょぅに、 比蛟的人きぃ粘着シ一 卜 5の粘 5 着 ffilに本発叨にょる治療器 1 を複数個収りっける。 これを第 図に示す例にぉけると同様な仕 )5で 体に貼る [0027] このょぅに、 本発 Iリ jにょる治療器を身体の患部に貼ると、 半導 体の電子特性にょって患部に電子の流れが生じ、 その結果体内^ 位が正', 化され、 治療がなされる。 [0028] 0 〔実施例 丄 ;] [0029] 直径 7 mm、 厚さ i mmで上 ΪΤΐί中央に豆粒上の突 ^を付けた Iリ板状 セラ ミ ッ ク遝材の表 ffiiにセ レンを蒸着し、 巾版のプラスターで 部に貼付けた。 被験者】 2名屮、 治癒 G名、 効架ぁり 2名で効 ¾ 率 〔 (治癒 +効粜ぁり ) Z被験者〕 は(; 7 %でぁつた。 [0030] 5 〔実施例 2〕 [0031] 怪 7 mm、 If.さ 1 mmで上 iiij【 央に豆粒上の突起を付けた Iリ板 V: セ ラ ミ ッ ク ϊ¾材の衷而にゲルマニ ゥ ム - セ レン合金 (セ レ ン 5 重量%、 ゲルマニゥム 5 %) を 1 5 ミ ク ! ン蒸^し、 市販の プラスターで r部に貼付けた。 被験者〗 ひ名屮、 治癒 6名、 効¾ ぁり 2名で効架率 8 ϋ %でぁった。 ' [0032] 〔実施例 2〕 [0033] 6実施例 1 と同じ大きさのプラ スチッ ク基材の丧面にセレ ンー ヒ 素合金 (セレ ン 9 8重量%、 ヒ素 2重量%) をスパッタで 5. 5 ミ ク ンの被胶に形成し、 市販のプラスタ -で患部に貼付けた。 被 験者 1 2名中、 治癒 8名、 効果ぁり 4名で効果率は 9 2 %でぁっ 〔実施例 3〕 [0034] 直径 4. Γ) mm、 高さ 3. 5 mmの iJj继而付 PJ板状ガラス ¾材 (円板の 高さ 2隱、 Iリ の萵さ 1. 5 固 I ) の表面に先ずセ レン— ヒ素合金 [0035] (セ レ ン 9 8 ¾量%、 ヒ素 2重量%) をスパッタで 4. 5 ミ ク 口 ン の被膜に形成し、 次ぃでァモルファス シリ コ ンを化学気相成 Ji法 [0036] ( C V D) で 3. 0 ミ ク ロ ンの被膜として形成し、 ϊΐί販のプラスタ —で患部に貼付けた。 被験者 1 1名屮、 治癒 7名、 効果ぁり 2名 で効果率は 8 2 %でぁった。 ; 〔実施例 4〕 [0037] 直径 3誦、 高さ 2. 5 画の Iリ細而付円板状ァルミ S材 (円板の^ さ 2 隱、 円鉞の高さ 1. 5 隱) の表面にセ レン一丁 ンチモン合金 [0038] (セ レン 9 312量%、 ァ ンチモ ン Ί mWi%) を 7 ミ ク ロ ン蒸 ¾ し、 さらに保護膜と して樹腊にフタ n シァニンを分散させたものを Ί ミ ク 1 π ン塗付して、 部に貼付けた。 被験者〗 2 ^屮、 治癒 6乞、 効果ぁり 2名で効果率は 6 7 %でぁった。 [0039] 〔実施例 5〕 [0040] 実施例 2で作られた治療器を Πί販の温 " 川貼り ぐすり ( 7 en. [0041] Χ 5隱) の表而に 4個付け、 これを ill部に貼付けた。 被験 1 2 名小、 治癒 7名、 効¾ぁり 2名で効 率は 7 5 %でぁった。 [0042] 以上の説叨からゎるょぅに、 忠部またはその近辺のッボに貼ら れた本発 mにょる治療器の半 体材料の電 7·特性にょり体内 '位 を整ぇ、 かく して多様な原因から生じる筋肉痛、 屑こり等を効果 的に治^する。 治療器を J細形又は半球形と したり、 或ぃは豆粒 状の突起を治療器に設けることにょり、 ^導休被膜の面積を増大 させ、 ッボへの刺激との相粱効粜にょり、 洽痰効果を増大させる。 また、 半導体被膜上に保謹膜を施した治療器では、 半導休被膜の 摩耗が回避される。
权利要求:
Claims請 求 の 範 iltl (1) ガラ ス、 セ ラ ミ ック、 プラ スチッ ク、 又は金厲からなる基材 の表而にセレン又はセレン合金からなる半導休被膜を形成して なることを特徴とする半導体治痰器。 (2) ¾材を円板の上而に豆粒状の突起を付けた形状に形成した請 求の範 m ' 1 に記載の半導体治療器。 (3) 材を円板の上面に円緇而をもっ形状に形成した請求の範 第 1項に記載の 導休治療器。 (4) ¾材を Iリ板の上而に半球而をもっ形状に形成した請求の範 m 1 项に記戦の半導体治療器。 (5) 半導休被膜上に保護膜を施した 求の 閥 1 項に記載の半 導体治痰器。 (G) 請求の範 第〗 ¾に記載の半導休治療器をー個または複数個 粘着シー トに取りっけた - 導休治療器。
类似技术:
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同族专利:
公开号 | 公开日 EP0296248A1|1988-12-28| EP0296248A4|1988-12-22|
引用文献:
公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
法律状态:
1988-07-14| AK| Designated states|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): JP US | 1988-07-14| AL| Designated countries for regional patents|Kind code of ref document: A1 Designated state(s): AT BE CH DE FR GB IT LU NL SE | 1988-08-22| WWE| Wipo information: entry into national phase|Ref document number: 1988900578 Country of ref document: EP | 1988-12-28| WWP| Wipo information: published in national office|Ref document number: 1988900578 Country of ref document: EP | 1992-07-29| WWW| Wipo information: withdrawn in national office|Ref document number: 1988900578 Country of ref document: EP |
优先权:
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申请号 | 申请日 | 专利标题 相关专利
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